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IPC-7530A

Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes
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IPC-7530A

Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes

IPC-7530A
量産はんだ付プロセス( リフローおよびウェーブ) のための温度プロファイルガイドライン
本規格は、許容可能な電子組立品(SnPbおよびPbフリー)を製造するうえで必要となる熱プロファイルの作成において、有用かつ実用的な情報を提供するものである。今回の改版では、旧版でのリフロープロファイルから、ベーパーフェーズ、レーザー、セレクティブおよびウェーブソルダリングのプロファイルに至るまで対象範囲が拡大されている。また、プロファイル作成時に発生し得る一般的な不具合事象に対処するためのトラブルシューティングガイドをフルカラーで掲載している。
SDO IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Document Number 7530
Publication Date Not Available
Language ja - Japanese
Page Count
Revision Level A
Supercedes
Committee
Publish Date Document Id Type View
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