Logo
Login Sign Up
Current Revision

IPC-7530

Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes
Best Price Guarantee
Instant

$149.00


Sub Total (1 Item(s))

$ 0.00

Estimated Shipping

$ 0.00

Total (Pre-Tax)

$ 0.00


or
Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Logo

IPC-7530

Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes

IPC-7530
Útmutató tömegforrasztási (reflow és hullám) folyamatok hőmérsékleti profiljának kialakításához
MEGHATÁROZÁS> angolulMEGHATÁROZÁS angolulA tömegforrasztás során alapvető fontosságú, hogy mindegyik forraszkötés elérje a minimális forrasztási hőmérsékletet ezzel biztosítható, hogy a forraszanyag és az összeforrasztandó fémfelületek között diffúziós kötés jöjjön létre. A diffúziós kötésnek mindkét forrasztandó fémfelület és a forraszanyag között létre kell jönnie. Ehhez a minimális forrasztási hőmérsékletet elégséges ideig el kell érni ahhoz, hogy a forraszanyag nedvesítse a forrasztási felületeket. Ezen szabvány irányelveket tartalmaz a megfelelő hőprofilmérő panel kialakításával, az alkalmazható technikákkal és módszerekkel kapcsolatban. A szabvány 18 oldalas. Megjelent 2001 májusában.
SDO IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Document Number 7530
Publication Date Not Available
Language hu - Hungarian
Page Count
Revision Level 0
Supercedes
Committee
Publish Date Document Id Type View
Not Available IPC-7530A Revision
Not Available IPC-7530 Revision
Not Available IPC-7530A Revision
Not Available IPC-7530A Revision
Not Available IPC-7530 Revision
Not Available IPC-7530 Revision