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IPC-7095D-WAM1

Design and Assembly Process Implementation for BGAs
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IPC-7095D-WAM1

Design and Assembly Process Implementation for BGAs

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ボールグリッドアレイ(BGA)の設計および組立プロセスの実施 – 改訂版1
IPC-7095D-AM1は、ボールグリッドアレイ(BGA)およびファインピッチBGA(FBGA)技術の設計および組立の実施について記述するものであり、これらのパッケージを使用したプリント基板の設計と組立に関連する検査、リペアおよび信頼性の問題に焦点を当てている。 IPC-7095D-AM1は、BGAを使用している、もしくは使用を検討している本書読者に対し、有用で実用的な情報を提供するものである。またIPC-7095D-AM1では、BGAを使用するプリント基板組立のためのロバスト設計と組立プロセスの正しい方法について説明するとともに、BGAの組立中に発生する可能性のある一般的な異常について、トラブルシューティングの方法を説明している。
SDO IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Document Number 7095
Publication Date Not Available
Language ja - Japanese
Page Count
Revision Level D
Supercedes
Committee
Publish Date Document Id Type View
Not Available IPC-7095C Revision
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